联动科技加速冲刺创业板IPO 目前市场仍被国外厂商主导
日期：2022-03-19 22:19:26 / 人气：251
经济察看网 记者 李靖恒3月18日，佛山市联动科技股份无限企业（以下简称“联动科技”）向深交所提交了招股阐明书上会稿，减速冲刺创业板IPO。联动科技拟募资约6.38亿元，用于半导体封装测试设备的产业化扩建以及研发中心等项目。依据招股阐明书，联动科技企业的业务是半导体行业后道封装测试范畴公用设备的研发、消费和销售，次要商品包括半导体自动化测试零碎、激光打标设备及其他机电一体化设备。在2018-2020年以及2021年上半年，联动科技的营业支出辨别爲1.56亿元、1.48亿元、2.02亿元以及1.32亿元；归属于母企业股东的净利润辨别爲4407万元、3174万元、6076万元以及4145万元。掩盖各范畴 进入国际市场联动科技表示，半导体自动化测试零碎次要用于测试半导体芯片的电压、电流、工夫、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数，用于反省芯片能否到达不同打工条件下的功用及功能要求。该企业消费的半导体自动化测试零碎包括半导体分立器件测试零碎、集成电路测试零碎两大类。（分立器件：指以半导体资料爲根底的，具有固定单一特性和功用的电子器件，如: 二极管、三极管、晶闸管等）“半导体自动化测试零碎次要用于检测晶圆以及芯片的功用和功能参数，包括半导体分立器件的测试，以及模仿类和数模混合信号类集成电路的测试，普遍使用于半导体产业链从设计到封测的次要环节，包括芯片设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。”联动科技表示。联动科技引见，半导体测试包括晶圆检测和成品测试。无论是晶圆检测或是成品检测，要测试芯片的各项功用目标均须完成两个步骤:一是经过探针台或分选机将芯片的引脚与测试机的功用模块衔接起来，二是经过测试机对芯片施加输出信号，并检测输入信号，判别芯片功用和功能能否到达设计要求。半导体测试设备次要包括测试零碎(也称爲“测试机”)、探针台和分选机三种设备，其中测试零碎是检测设备中最重要的设备类型，价值量占比约爲63%。依据SEMI（国际半导体设备与资料协会）的统计数据，2020年全球测试设备市场规模约60.1亿美元，2022年全球半导体测试设备市场规模估计将到达80.3亿美元。联动科技进一步引见，半导体分立器件依照功率、电流目标划分爲小信号分立器件和功率半导体分立器件。世界半导体贸易统计协会(WSTS)将小信号器件定义爲耗散功率小于1W(或许额外电流小于1A)的分立器件，而耗散功率不小于1W(或许额外电流不小于1A)的分立器件则归类爲功率器件。功率半导体分立器件测试零碎次要使用于功率二极管、MOSFET（金属-氧化物半导体场效应晶体管）、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、可控硅以及碳化硅和氮化镓第三代半导体等中高功率器件的测试，小信号器件高速测试零碎次要使用于小信号分立器件(通常电流电压小于30A/1.2KV)的高速测试，如中低功率二极管、三极管、小信号MOSFET等。在功率半导体分立器件测试范畴，联动科技表示：“企业近年来推出了一系列功率器件综合测试平台，能满足高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求，测试功用涵盖直流及交流测试并可以停止多工位测试的数据兼并，是目前国际功率器件测试才能和功用模块掩盖面最广的供给商之一。该系列商品已规模运用于第三代半导体，如氮化镓、碳化硅商品范畴。”联动科技以为，功率半导体分立器件的使用非常普遍，简直掩盖了一切的电子制造业，传统使用范畴包括消费电子、网络通讯、工业电机等，近年来，新动力汽车及充电零碎、轨道交通、智能电网、新动力发电、航空航天及武器配备等也逐步成爲了功率半导体分立器件的新兴使用范畴。在集成电路测试零碎方面，联动科技表示：“近年来，企业研制成功的模仿及数模混合集成电路测试零碎在安森美集团、华天科技（002185.SZ）等国际外知名半导体公司失掉了认可和使用。企业是多数进入国际封测市场供给链体系的中国半导体设备公司之一。在集成电路测试范畴，企业商品是国际多数能满足Wafer level CSP(晶圆级封装)芯片量产测试要求的数模混合信号测试零碎之一，能提供高质量的零碎对接和测试信号，商品次要功能和目标与同类出口设备相当。”市场仍被国外厂商主导 细分范畴容量绝对较小不过，联动科技表示，目前全球半导体测试零碎市场仍由海内制造商主导，出现高度集中的特点。泰瑞达（TER.US）、爱德万（东京证券买卖所的股票代码：6857）、科休半导体（COHU.US）等国外知名半导体测试零碎制造公司的商品线完全，在存储器、数字、SoC（零碎级芯片）、模仿及数模混合测试零碎均有所布局。联动科技引见，2020年国际半导体自动化测试零碎的市场规模爲43.6亿元，2020年联动科技国际的半导体自动化测试零碎销售支出爲1.23亿元，该企业在国际半导体自动化测试零碎市场的市场占有率爲2.83%。联动科技进一步引见，在国际公司中，包括华峰测控（688200.SH）、长川科技（300604.SZ）、联动科技等业内多数半导体测试零碎制造商的商品次要集中在模仿及数模混合集成电路测试零碎和半导体分立器件测试零碎，并在各自的细分范畴构成各自的竞争劣势。华峰测控和长川科技的测试零碎以模仿及数模混合集成电路测试爲主，其中华峰测控测试零碎的支出规模和市场份额在国际处于抢先位置。联动科技以半导体分立器件测试零碎爲主，近年来在模仿及数模混合集成电路测试范畴的市场开辟状况良好，测试零碎的全体支出规模和市场份额低于华峰测控，与长川科技相当。在半导体分立器件测试范畴，联动科技的市场份额较高，处于抢先的市场位置。其中，在半导体分立器件测试零碎范畴，2020年国际的市场规模爲4.9亿元，2020年联动科技国际半导体分立器件测试零碎销售支出爲1.01亿元，该企业在国际半导体分立器件测试零碎市场的市场占有率爲20.62%。不过，联动科技表示，半导体分立器件测试零碎次要用于功率半导体分立器件和小信号分立器件测试，属于半导体测试设备中的细分范畴，全体市场容量与集成电路测试市场相比拟小，企业现有半导体测试零碎的商品构造较爲集中。“若将来分立器件测试范畴市场容量增长不及预期或呈现停滞，又或企业未及时开辟更多商品线，将对企业全体运营业绩发生不利影响。”而且，分立器件测试零碎也是联动科技半导体测试零碎支出的次要来源。在2018-2020年以及2021年上半年，半导体分立器件测试零碎支出占该企业半导体自动化测试零碎支出的比例辨别爲85.50%、84.11%、78.90%和75.51%。另外，在集成电路测试零碎范畴，联动科技亦表示，该范畴全体仍由国外厂商主导，泰瑞达、爱德万、科休半导体等国际大型公司在集成电路测试范畴的市场份额到达90%以上，国产化率较低。2020年国际模仿测试零碎市场规模爲5.1亿元，2020年该企业国际模仿及数模混合测试零碎(模仿测试相关)销售支出爲0.29亿元，该企业在国际模仿测试零碎市场的市场占有率爲5.6%。“目前集成电路测试零碎市场仍由泰瑞达、爱德万等国际龙头半导体测试机公司所垄断，尤其是在存储器、SoC（零碎级芯片）等复杂集成电路测试范畴，垄断位置突出。集成电路测试零碎全体技术壁垒较高，企业在全体技术程度和商品线宽度上与国际龙头公司仍有较大差距。”联动科技表示。另外，联动科技以为，与国际外竞争对手相比，该企业进入集成电路测试范畴较晚，加之集成电路测试零碎在客户端验证周期较长，依据被测器件的复杂水平，能够会触及到下游芯片设计到下游芯片量产测试的整个验证进程，需求6-24个月不等，招致企业在集成电路测试范畴的市场开辟进度绝对较慢。在2018-2020年以及2021年上半年，联动科技主营业务毛利率辨别爲70.10%、68.19%、66.45%和67.15%。不过联动科技表示：“从临时来看，企业次要商品的销售价钱和毛利率均存在下降的风险，次要要素包括:下游使用范畴较爲普遍，受单一使用范畴需求动摇的影响较小，但与国民经济全体运转状况相关性较大，若微观经济呈现严重不利变化，商品单价、毛利率将相应下降;将来行业内众多厂商进入，使得市场竞争加剧，商品产销量上升，企业爲应对市场竞争能够会采取降价销售的战略，从而降低商品的毛利率。”作者：银豹娱乐平台官网
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